Analýza čtyř hlavních integračních procesů a technologických evolucí integrovaných přípojnic CCS

Integrovaná přípojnice CCS, která slouží jako klíčové elektrické připojení a přenos signálu v rámci bateriové sady, je široce používána v nových energetických bateriích vozidel a systémech skladování energie. Primárně umožňuje vysokonapěťové sériové a paralelní připojení bateriových článků a získávání informací, jako je napětí a teplota, a přenos dat do systému BMS. Konstrukčně je filozofie jeho designu do jisté míry příbuzná vrstveným přípojnicím a přípojnicím pro výkonovou elektroniku v oblasti výkonové elektroniky.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Kromě toho, s trendem k vysoké integraci, postupně přijímá konstrukční principy vrstvených vodivých struktur, jako jsou vrstvené přípojnice a vrstvené přípojnice pro Mersen, aby se zlepšilo využití prostoru a elektrická spolehlivost. Podobná modulární a vysoce{1}}spolehlivá logika návrhu je zřejmá také v různých aplikačních scénářích, jako jsou laminované sběrnice pro telekomunikace a řešení sběrnic pro distribuci elektrické energie.

 

V oblasti vysoce-výkonové přeměny energie, jako jsou vrstvené sběrnice pro výkonovou elektroniku v motorových pohonech a vrstvené sběrnice pro motorové měniče-na bázi IGBT, zlepšuje struktura přípojnic účinnost systému snížením parazitní indukčnosti. V oblasti CCS se tento přístup také používá k optimalizaci návrhu vodivých cest. Kromě toho ve vysoce-aplikacích, jako jsou vrstvené sběrnice pro vysokoproudé měniče a vrstvené sběrnice pro vysokoproudé obvody IGBT, vedly požadavky na tepelný management a strukturální kompaktnost vývoj CCS směrem k lehkým a vysoce integrovaným konstrukcím.

 

Ze strukturálního hlediska raná řešení CCS často využívala vstřikované-konzoly kombinované s nýtovacími procesy k mechanické integraci komponent pro sběr signálu a přípojnic. Tento přístup nabízí vysokou strukturální pevnost, ale má za následek značnou hmotnost a spotřebu místa.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Podobné konstrukční nápady se stále používají v těžkých{0}}průmyslových aplikacích, jako jsou přípojnice pro elektrické lokomotivy a přípojnice přizpůsobené pro řešení elektrické ochrany. V systémech, které kladou větší důraz na elektromagnetický výkon, jako jsou laminované měděné přípojnice a laminované měděné tyče, je však důraz kladen spíše na účinnost vodivosti a tepelnou stabilitu. Současně některé aplikace také odkazují na flexibilní designový koncept Laminovaných flexibilních přípojnic pro přizpůsobení komplexním prostorovým uspořádáním.

 

V procesu integrace izolačního panelu tvarováním za tepla jsou komponenty integrovány pomocí tenkých izolačních materiálů a tepelného nýtování, což má za následek lehčí celkovou konstrukci. Tento trend směrem k tenčím a lehčím konstrukcím sdílí některé společné rysy s filozofií vylepšeného designu izolace lakovaných izolovaných přípojnic (VIB)- a podobný směr strukturální optimalizace se odráží také v přípojnici pro řešení Power Electronics Bunding Solutions.

 

Ve srovnání s tradičními konstrukcemi je toto řešení vhodnější pro konstrukce bateriových modulů s vysokými nároky na prostorové využití.

 

Řešení integrace tepelně-lisované izolační fólie využívá PET izolační fólii k nahrazení tradiční nosné konstrukce, čímž je dosaženo integrovaného balení více komponent pomocí tepelného-lisování, což vede ke kompaktnější a stabilnější struktuře. Tento technický přístup má referenční hodnotu ve vysoce-spolehlivých napájecích systémech, jako je kondenzátorová laminovaná sběrnice pro motorové pohony-na bázi IGBT a laminovaná sběrnice pro vysokofrekvenční svařovací výkonové IGBT, přičemž oba kladou důraz na nízkou impedanci, vysokou stabilitu a optimalizaci vysoko{5}}frekvenčního výkonu. Současně se podobný trend integrované laminované izolace a vodivosti projevuje také v technologických systémech Laminated Copper BusBar a Laminated BusBar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

V pokročilejším řešení nýtování rovinné struktury je dosaženo nízké{0}}integrace pomocí plochých izolačních nosných desek a nýtovacích procesů, které jsou vhodné pro scénáře skladování energie s relativně mírnými požadavky na stabilitu konstrukce. Tento levný-náklad a vysoce přizpůsobivý přístup lze porovnat a analyzovat se strukturálním návrhem laminované sběrnice pro montážní strukturu kondenzátorové banky. Kromě toho jsou požadavky na spolehlivost konstrukce a přizpůsobivost prostředí ještě přísnější ve specifických-aplikacích s vysokým výkonem a speciálním prostředím, jako je laminovaná sběrnice pro Power Inverter kosmických lodí.

 

Celkově se různé procesní cesty pro integrované přípojnice CCS neustále vyvíjejí směrem k odlehčení, vysoké integraci a vysoké spolehlivosti. Jejich cesta technologického vývoje ukazuje jasný synergický trend s technologiemi výkonových elektronických přípojnic, jako je laminovaná sběrnice pro vysokoproudé obvodové desky IGBT a sběrnice pro řešení spojování výkonové elektroniky. V budoucnu, protože akumulace energie a nové systémy energetických vozidel dále zvyšují své požadavky na hustotu výkonu a prostorovou efektivitu, bude integrace mezi strukturami CCS a vysoce-technologiemi přípojnic, jako je např.Laminovaná sběrnice pro vysokoproudý měničse přiblíží a posouvá celkový systém elektrického připojení k vyšší úrovni integrace.